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本发明公开了动态控制溅射靶材利用率的控制装置和控制方法，涉及磁控溅射镀膜领域，为解决现有技术中的溅射靶材利用率的控制装置的测量方式复杂，影响工作效率，无法实现在线实时测量，这样既浪费了时间，也无法动态控制靶材利用的问题。所述靶材溅射工作台的...
该专利属于苏州德耐纳米科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州德耐纳米科技有限公司授权不得商用。

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