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溅射装置制造方法及图纸
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下载溅射装置的技术资料
文档序号:3217287
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一种溅射装置,在处理室的上方具有多个以同心状配置的环状靶材,在处理室内部设有用于保持半导体基板的支架,靶材及支架连接直流电源。此外,在处理室上连接有内部抽真空用真空泵,还连接有向内部导入等离子体产生用待处理气体通常是氩气的气体供应源。通过分...
该专利属于应用材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料有限公司授权不得商用。
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