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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:3217145
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在半导体硅衬底的元件区域的周围形成元件分离绝缘膜。在硅衬底上以覆盖沟道区周围的方式形成由氮化硅膜构成的侧壁绝缘膜。在侧壁绝缘膜构成的沟的内部,侧壁是Ta↓[2]O↓[5]膜金属栅电极。在元件分离绝缘膜上形成层间绝缘膜。在侧壁由侧壁绝缘膜和层...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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