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本发明涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、连接器(30)、电子部件(411)、导体壁(50)、绝缘性树脂(60)以及导电性的屏蔽膜(70)。连接器(30)及电子部件(411)安装于基板(20)的第一主面(201)。导体壁...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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