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一种制造半导体结构的方法，包括：根据硬遮罩蚀刻基板，以在基板内形成多个沟渠；对基板的该些沟渠进行氮化处理；用可流动隔离材料填充基板的该些沟渠；以及固化可流动隔离材料，以形成隔离材料。另提供一种通过上述方法制造而成的半导体结构。此方法包括对基...
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