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封装钨栅极MOS晶体管与存储单元及其制造方法技术
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文档序号:3215799
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通过以氮化硅加盖及侧壁层封装各个MOS晶体管及浮动栅极存储单元的钨栅极接点,以制造用于闪速EEPROM的钨栅极MOS晶体管及存储单元。本发明方法有利于在高温及氧化环境的后续工艺中,预防有害的氧化。...
该专利属于飞索股份有限公司;富士通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过飞索股份有限公司;富士通股份有限公司授权不得商用。
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