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本实用新型涉及一种SiC器件用外延材料的制造装置,其包括至少两个工位、与工位一一对应的装载腔、与装载腔一一对应的反应腔、至少一平边对准器以及搬运机构;工位上设有晶圆片架;装载腔置于工位和反应腔之间;搬运机构包括至少一第一搬运机构和至少一第二...该专利属于希科半导体科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过希科半导体科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种SiC器件用外延材料的制造装置,其包括至少两个工位、与工位一一对应的装载腔、与装载腔一一对应的反应腔、至少一平边对准器以及搬运机构;工位上设有晶圆片架;装载腔置于工位和反应腔之间;搬运机构包括至少一第一搬运机构和至少一第二...