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浅沟渠隔离结构的制造方法技术
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文档序号:3214903
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本发明是关于一种浅沟渠隔离结构的制造方法,此方法提供一个基底,首先在基底上依序形成垫氧化层、罩幕层,再除去部份垫氧化层、罩幕层以及基底,以在基底中形成沟渠。接着,以具有较高蚀刻/沉积比的高密度等离子体化学气相沉积工艺,进行第一阶段的绝缘层沉...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。
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