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层叠型半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:3214250
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一种层叠了多层半导体集成电路芯片的层叠型半导体装置,各半导体集成电路芯片包括:保持被电气性写入的自己的识别信息的保持电路;在层叠了多层半导体集成电路芯片的状态下,在保持电路上设定自己的识别信息的识别信息设定电路;用于在保持电路上设定自己的识...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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