下载一种半导体器件的制造方法的技术资料

文档序号:32126072

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本申请实施例提供了一种半导体器件的制造方法,在待引出结构上形成光刻涂层,光刻涂层包括第一膜层、光刻膜层和第二膜层,第一膜层和第二膜层的折射率都小于1,以便光刻涂层形成一个反射系数较高的光学结构,利用目标波长的光和掩模对光刻涂层进行曝光,待引...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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