专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社东芝
>
加工方法及半导体器件的制造方法技术
>技术资料下载
下载加工方法及半导体器件的制造方法的技术资料
文档序号:3211704
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种进行选择性地除去在衬底上形成的加工膜的加工区域或进行减少膜厚的加工的加工方法,其特征在于包括:使在上述衬底上的照射形状比上述加工区域小的第1加工光,对上述衬底相对地扫描以选择性地进行上述加工区域的加工膜的加工的工序;和向比上述加工区域更...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。