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一种半导体器件，包括： 基板； 第一绝缘膜，提供在基板上并具有最多为预定值的相对介电常数； 第二绝缘膜，提供在第一绝缘膜的表面上并具有大于预定值的相对介电常数； 布线，提供在用于布线的凹槽中，穿过第二绝缘膜形成并延伸...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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