下载半导体组件的钝化层结构及其形成方法的技术资料

文档序号:3210313

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一种半导体组件的护层结构及其形成方法,包含一高紫外透明氮化硅层。此高紫外透明氮化硅层共形覆盖于数条形成于一半导体基底上的顶部金属线,以使凹洞被定义于邻近的顶部金属线之间。然后,在凹洞中填有旋涂式玻璃材料。接着,在高紫外透明氮化硅层以及旋涂式...
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