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一种半导体芯片制造方法，从半导体单晶片（１００）切制半导体芯片（５００），该芯片（１００）具有支持半导体元件（１０２）的第１面以及该第１面之反面的第２面，其中，该方法包括如下步骤：　　　　等向蚀刻－从上述第１面与上述第２面当中某一面或两面，...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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