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一种释放存在于封装内的压力的装置和方法，所述封装包括：一衬底，一管芯连附到该衬底上，从而该衬底在管芯和封装的外部之间提供电连接；一封盖；和以具有至少一个缺口的图形安置在衬底和封盖之间的密封剂。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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