【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用来增加封在倒装片封装内的电子器件的可靠性和性能的装置和方法。
技术介绍
现有的普通电子器件是以薄片半导体材料或管芯的形式存在的，电子电路通过各种光刻方法设置于其上。为防止电路受损，常常把管芯封在一封装里面，该封装被设计成易于使电子器件与印刷电路板相连接。为改善电信号特性及增加功耗和管芯尺寸的灵活性，可采用“倒装片”或“可控折叠式芯片连接(C4)”封装，它一般结合有由铝或其它导热材料制成的用作散热器(也称作“热散发器”)的封盖，和一个由有机材料制成的衬底，衬底含有导电材料，用来提供管芯和与封装相连的电路板之间的电连接。图1是现有技术的球栅阵列型封装的剖面图。封装100的外部由封盖110(也称作集成热散发器，或IHS)、衬底112及处于封盖110和衬底112之间的密封剂114组成。热连接件116提供管芯130和封盖110间的导热连接，用来在安装于管芯130上的电路正常工作期间帮助冷却管芯130，使从管芯130传来的热通过热连接件116散发到围绕封盖110外部的周围空气中。底填料120和焊料球122(也叫做C4凸块)将管芯130与衬底112相连，...
【技术保护点】
一种封装，包括：一衬底，其具有与其内表面相连的管芯，通过该衬底在管芯和封装的外部之间形成电连接；一封盖，其内表面与衬底的内表面相对；和密封剂，其以至少具有一个断口的图形布置在衬底和封盖之间。
【技术特征摘要】
US 2000-12-29 09/751,2141.一种封装，包括一衬底，其具有与其内表面相连的管芯，通过该衬底在管芯和封装的外部之间形成电连接；一封盖，其内表面与衬底的内表面相对；和密封剂，其以至少具有一个断口的图形布置在衬底和封盖之间。2.如权利要求1所述的封装，其中所述封装是一球栅阵列封装。3.如权利要求1所述的封装，其中所述封装是一针栅阵列封装。4.如权利要求1所述的封装，其中所述管芯与封盖相连，且封盖用来将热量从管芯传导走。5.如权利要求1所述的封装，其中穿过封盖形成一通气孔。6.如权利要求1所述的封装，其中所述密封剂基本上按矩形图形安置在封盖和衬底之间，该矩形至少有一个断口。7.如权利要求6所述的封装，其中所述基本矩形的图形有四个断口，该基本矩形的图形每条边各有一个断口。8.如权利要求7所述的封装，其中所述四个断口至少占基本无断口情况下的基本矩形的图形总长度的10％。9.如权利要求6所述的封装，其中所述矩形图形有四个断口，该基本矩形图形的每个角有一个断口。10.如权利要求9所述的封装，其上所述四个断口至少占无断口情况下基本矩形的图形总长度的10％。11.如权利要求1所述的封装，其中所述衬底容易吸收湿气，由于湿气被衬底释放在封装内并转变为水蒸气，在衬底和封盖之间存在压力。12.如权利要求11所述的封装，其中所述衬底由有机材料制成。13.如权利要求1所述的封装，其中所述管芯利用一可控折叠式芯片连接与衬底相连。14.如权利要求1所述的封装，其中通过将封装暴露在高压蒸气下并对封装外部加热来对封装进行测试。15.一种释放封装内存在的压力的方法，包括将管芯与衬底的内表面相连，以在管芯和衬底之间形成电接触；将密封剂按一定图形布置在衬底内表面四周，该图形在原本围绕管芯形成连续线的图形...
【专利技术属性】
技术研发人员：B舒尔，S内奥吉，C鲁默，BS谭，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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