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一种半导体封装，其特征在于：包括：在一面上具有器件区域（２）并且具有与该器件区域（２）连接的连接焊盘（３）的半导体基板（１）；设置在该半导体基板（１）的一面侧上的支承基板（９）；设置在所述半导体基板（１）的另一面侧上的外部电极（１２）；以及...
该专利属于定别当裕康所有，仅供学习研究参考，未经过定别当裕康授权不得商用。

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