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本发明涉及在化学机械平面化中，作为反应物的臭氧（Ｏ↓［３］）的用途，其以水溶液或气体形式直接作用于待平面化的表面。含臭氧的水溶液选择性地含有研磨颗粒和／或与臭氧共溶的其它ＣＭＰ试剂，包括碳酸盐和碳酸氢盐阴离子，以及有机酸，例如甲酸、草酸、乙...
该专利属于EKC科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过EKC科技公司授权不得商用。

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