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一种浅槽与深槽隔离结构的制造方法，至少包括：　　　　提供一基材；　　　　于该基材上形成一浅槽，其中该基材上已形成有一第一介电层，并暴露出该浅槽；　　　　形成一第二介电层以填满该浅槽并覆盖该第一介电层，其中该第二介电层具有一厚度；　　　　平坦...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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