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本发明涉及一种使用磷铜阳极的电解镀铜法，其特征在于，所使用的磷铜阳极具有大小为１５００μｍ至２００００μｍ的晶体颗粒。一种利用电解铜对被电镀物体例如半导体晶片进行电镀的方法，同时防止在电镀液中的阳极一侧上产生的微粒附着到物体上；一种用于电解...
该专利属于株式会社日矿材料所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日矿材料授权不得商用。

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