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一种半导体模块，它包含：　　　　模块板，其上表面上具有支持体，且其下表面上具有外部电极端子；　　　　第一半导体芯片，它以形成在主表面上的电极被形成于半导体芯片上侧上的状态被固定到模块板；　　　　第二半导体芯片，其一部分平面重叠到第一半导体芯...
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