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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:3208554
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一种制造半导体器件的方法,它包含下列步骤: (a)准备半导体器件的设计数据,此半导体器件具有多个电路单元、用来将对应于电源电位的第一电位馈送到多个电路单元的第一布线、用来在第一电位馈送到多个电路单元的各个半导体衬底区与第一电位不馈送到...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。
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