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本发明公开了将晶片定位到化学机械抛光设备上的晶片定位环，它可以防止晶片受到损害，它具有优良的耐磨耗性，可以减少更换的工作，从而实现抛光晶片的规模生产。在用于化学机械抛光设备的晶片定位环的表面上，其中至少与晶片接触的部分，由包括至少３０重量％...
该专利属于AZ电子材料（日本）株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过AZ电子材料（日本）株式会社授权不得商用。

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