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一种半导体处理的系统（１０）包含测定部（４０）、信息处理部（５１）以及控制部（５２）。测定部（４０）测定实施过半导体处理的被处理基板（Ｗ）上的试验对象膜的特性。信息处理部（５１）根据试验对象膜上的多个位置的由测定部（４０）测定的特性的值，算...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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