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本公开内容的实施方式大体提供用于收集及再利用抛光流体的设备及与该设备相关的方法。特别地，本文提供的设备和方法的特征为包括抛光流体收集系统，该抛光流体收集系统用于收集及再利用在电子装置制造工艺中的基板化学机械抛光(CMP)期间分配的抛光流体。...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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