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半导体器件制造技术
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文档序号:3208307
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一种半导体器件,其特征在于: 具备: 依次层叠了支撑基板、氧化膜层和SOI(绝缘体上的半导体)层的SOI衬底;以及 包含在上述SOI层上形成的栅绝缘膜、在上述栅绝缘膜上形成的栅电极、在上述SOI层内在与上述栅电极的下方部分...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。
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