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布线图形埋入检查方法、半导体器件制造方法及检查装置制造方法及图纸
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文档序号:3208245
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用简易的结构高速地评价高纵横比的微细的布线图形沟槽中的金属的埋入状态。参照晶片(W)的金属膜(MF)的成膜时的目标厚度设定提供给涡流损失传感器(11)的高频电流的频率(步骤S1),用涡流损失传感器(11)以横穿形成了布线图形沟槽(Gr)的区...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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