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本发明提供了在叠置了多个大容量ＳＲＡＭ芯片的存储器中或是在系统ＬＳＩ芯片上安装的大容量ＳＲＡＭ芯片中可容易地叠置和便于键合的ＳＲＡＭ芯片。对电路区供给外来的预定地址信号的地址端和对电路区输入／输出数据的数据输入／输出端都制作在半导体芯片上。...该专利属于株式会社瑞萨科技;日立超大规模集成电路系统株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技;日立超大规模集成电路系统株式会社授权不得商用。