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一种半导体封装件包括：处理器；下存储器，其包括垂直层叠的多个下存储器芯片；插置物，其安装在处理器和下存储器上；以及上存储器，其安装在插置物上，该上存储器包括垂直层叠的多个上存储器芯片。插置物包括第一物理层(PHY)，其在处理器和下存储器之间...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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