温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种应用于集成电路的图案化的方法，此方法首先在一基底上形成一材料层，并且在材料层上形成图案化的一光阻层，其中此光阻层的厚度足够薄，而能克服微影工艺的限制。接着在光阻层表面形成一衬套层，其中此衬套层的高度为其位于光阻层侧壁的厚度。之后对衬套层...
该专利属于旺宏电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过旺宏电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。