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一种具有多层布线层的半导体器件的制造方法，包括：　　　　形成在衬底上至少具有１个基底布线层的基底，其中，该基底具有第１粘贴面，　　　　形成至少具有１个上部布线层的至少１个上部构造体，其中，该上部构造体具有第２粘贴面，　　　　由上述第１、第２...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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