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一种半导体器件，其特征在于，包括：　　　　在半导体衬底的主表面上形成规定的元件和电极部、在切割线区域残留导电膜的状态下进行切割的半导体芯片；　　　　与上述电极部连接的导线；以及　　　　覆盖住沿上述半导体芯片的周边残存的上述导电膜的部分的绝缘...
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