下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:3207851

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本发明的目的是实现可以容易地实现MIM电容器的容量密度的增加的半导体器件及其制备方法。本发明的MIM电容器,具备:含有金属的下部电极(30、31),含有钽氧化物的电介质膜(32),含有SiO层(33↓[1])和SiN层(33↓[2])的下部...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。

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