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一种半导体衬底的平坦化用的化学机械研磨工艺的模拟装置，其特征在于：　　　　该装置接受包含关于半导体器件的图案形成工序中的加工图案的每单位区域的面积占有率的信息的占有率数据和在与上述图案形成工序对应地进行的化学机械研磨工艺的前后分别测定的关于...
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