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本发明是以提供一种能抑制芯片抗折强度降低，在组装工序和可靠性试验等中可防止半导体芯片破裂的半导体器件制造方法。在半导体晶片２１中形成半导体器件，沿划片线２４对该半导体晶片划。然后，是以向半导体晶片的划片区２６照射激光束２８，使由于划片而形成...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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