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一种晶圆的清洗方法，适用以于一机台中去除该晶圆上的多个残余物，该晶圆的清洗方法至少包括：　　　　以一化学溶液冲洗该晶圆，藉以使该化学溶液与该些残余物反应；　　　　利用一热去离子水（ＤＩＷ）冲洗该晶圆，其中该热去离子水具有一预设温度；以及　　...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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