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磁传感器被制成为：磁传感器芯片具有包括ＭＲＥ桥和比较器的单片结构，通过粘合剂材料被安装在引线框架上，然后通过在模制材料中压模来封装安装在引线框架上的磁传感器芯片。磁传感器包括通过磁化芯片安装部件、粘合剂材料和封装材料中的至少一个来形成的磁场...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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