磁传感器及其制造方法技术

磁传感器被制成为：磁传感器芯片具有包括ＭＲＥ桥和比较器的单片结构，通过粘合剂材料被安装在引线框架上，然后通过在模制材料中压模来封装安装在引线框架上的磁传感器芯片。磁传感器包括通过磁化芯片安装部件、粘合剂材料和封装材料中的至少一个来形成的磁场产生部分。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磁传感器，具体而言，涉及作为旋转传感器使用以便提供对汽车制动系统中的汽车发动机或ABS控制的控制的磁传感器。
技术介绍
图10A是在日本专利公开号No.平9-79865(1997)中公开的磁传感器结构的剖面图，图10B是图10A的修改实例的剖面图。如图10A所示，磁传感器50以某种方式制成，使得具有磁阻元件(MRE)并且被安装在引线框架52上的磁传感器芯片51通过在基于环氧树脂的热固性树脂的模制材料53中压模而被封装。此外，使用粘合剂材料54，偏磁55被固定连结在模制封装的表面上的凹进部分内，与安装在引线框架52上的磁传感器芯片51相对。图10B中所示的修改实例包括固定在模制封装内的引线框架52上面的偏磁55。然而，图10A所示的常规技术在模制封装外面提供偏磁55，引起这样一个问题，即使磁传感器50的尺寸增加了偏磁55的尺寸。而且，磁传感器50的检测精确度取决于偏磁55和磁传感器芯片51之间的位置关系。在使用粘合剂材料54的对准和连结偏磁55的过程中，粘合剂材料54被硬化时，偏磁55可能错位，由此导致减小了检测精确度的另一个问题。另一个方面，也可以在模制封装中提供偏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁传感器，包括：磁传感器芯片；芯片安装部件，磁传感器芯片安装在其上；粘合剂材料，用于将磁传感器芯片连结到芯片安装部件；用于封装磁传感器芯片的封装材料；和通过磁化芯片安装部件、粘合剂材料和封装材料中 的至少一个而形成的磁场产生部分。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-3 55823/031.一种磁传感器，包括磁传感器芯片；芯片安装部件，磁传感器芯片安装在其上；粘合剂材料，用于将磁传感器芯片连结到芯片安装部件；用于封装磁传感器芯片的封装材料；和通过磁化芯片安装部件、粘合剂材料和封装材料中的至少一个而形成的磁场产生部分。2.根据权利要求1的磁传感器，其中所述封装材料在与安装磁传感器芯片的位置相对的部分处被磁化。3.根据权利要求1的磁传感器，其中所述封装材料在位于磁传感器芯片的一侧上的部分处被磁化。4.根据权利要求1的磁传感器，其中所述芯片安装部件在安装磁传感器芯片的部分处被磁化。5.根据权利要求1的磁传感器，其中所述粘合剂材料形成在安装磁传感器芯片的表面上并且完全被磁化。6.一种磁传感器，包括磁传感器芯片；芯片安装部件，磁传感器芯片安装在其上，其中安装了磁传感器芯片的部分被磁化；被磁化的粘合剂材料，用于将磁传感器芯片连结到芯片安装部件；和用于在其内封装磁传感器芯片的封装材料，该封装材料具有在与芯片安装部件上的磁传感器芯片的安装表面相对的表面上的磁化部分，该封装材料的磁化部分对应于芯片安装部件的磁化部分。7.一种制造磁传感器的方法，包括利用用于连结的粘合剂材料将磁传感器芯片安装在芯片安装部件上；利用封装材料来封装芯片安装部件和安装在其上的磁传感器芯片；和通过磁化芯片安装部件、粘合剂材料和封装材...

【专利技术属性】
技术研发人员：青建一，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]