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一种制造半导体器件的方法，包含下列步骤：　　　　（ａ）提供衬底，此衬底包含：具有主表面和背面的金属片；多个产品制作部分；形成在各个产品制作部分中的金属片主表面上的凹陷和小区；以及形成在金属片主表面上以环绕小区的沟槽；　　　　（ｂ）在步骤（ａ...
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