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在一个实施方案中，形成覆盖在半导体基片上的相邻的导电图形。所述导电图形各有导线和封盖层。在相邻的线图形之间形成第一间隔片形成层。在封盖层的顶表面与导线的底表面之间形成所述第一间隔片形成层。在导电图形上共形地形成的第二间隔片形成层。在共形的第...
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