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一种半导体电容器下电极，包括：焊盘形状存储节点，与存储节点接触焊盘电连接；杯状存储节点，位于焊盘形状存储节点之上。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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