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在制造树脂密封半导体器件的方法中，半导体器件被置于铸模模腔内，树脂通过铸模的入口被注射到模腔中，在引线部分的一部分暴露的状态下用树脂密封半导体器件。只在面对半导体芯片的表面的模腔表面中布置入口。树脂通过入口向半导体芯片的表面注射。...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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