树脂密封半导体器件、树脂密封的方法和成型模具技术

在制造树脂密封半导体器件的方法中，半导体器件被置于铸模模腔内，树脂通过铸模的入口被注射到模腔中，在引线部分的一部分暴露的状态下用树脂密封半导体器件。只在面对半导体芯片的表面的模腔表面中布置入口。树脂通过入口向半导体芯片的表面注射。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种通过用树脂密封半导体器件形成的树脂密封半导体器件、制造该树脂密封半导体器件的方法和应用于制造方法中的树脂密封工艺的成型模具。
技术介绍
通常，树脂密封的半导体器件是通过将半导体芯片安装在引线框架的岛状部分上、用多条接合线将半导体芯片的一侧连接到引线框架的引线部分而形成集成半导体器件，然后用树脂密封半导体器件从而将半导体器件包封起来而形成的。特别地，树脂密封半导体器件可通过进行树脂密封工艺(转移模)制造，其中半导体器件首先被放置在作为成型模具的铸模的模腔中、通过入口注射熔融的树脂到模腔中充满模腔并使树脂固化。图4A和4B是描述树脂密封半导体器件的相关技术中的树脂密封工艺的结构图。图4A是半导体器件100放置在下模910中的状态下，从上看的平面示意图。图4B是沿图4A的IVB-IVB线的横截面示意图。用作成型模具的铸模900通过将上模920和下模910对准形成。铸模900包括连接到流道970的末端的模腔940，流道970从用作树脂容器的剔料池(cull)960引出。半导体器件100被置于铸模900的模腔940内部。半导体器件100是通过将安装在引线框架的岛状部分2本文档来自技高网...

【技术保护点】
树脂密封半导体器件的方法，该半导体器件通过将半导体芯片的下表面放置在引线框架的岛状部分的一侧上并用多条接合线将半导体芯片的表面连接到围绕半导体芯片布置的引线框架的引线部分而形成，该方法包括：将半导体芯片放置在成型模具的模腔内部，并通 过成型模具的入口将树脂注射到模腔中，从而在引线部分的一部分暴露的状态下用树脂密封半导体器件，其中，成型模具的入口只布置在面对半导体芯片表面的模腔表面中，并且树脂通过入口向半导体芯片的表面注射。

【技术特征摘要】
JP 2003-4-8 103862/031.树脂密封半导体器件的方法，该半导体器件通过将半导体芯片的下表面放置在引线框架的岛状部分的一侧上并用多条接合线将半导体芯片的表面连接到围绕半导体芯片布置的引线框架的引线部分而形成，该方法包括将半导体芯片放置在成型模具的模腔内部，并通过成型模具的入口将树脂注射到模腔中，从而在引线部分的一部分暴露的状态下用树脂密封半导体器件，其中，成型模具的入口只布置在面对半导体芯片表面的模腔表面中，并且树脂通过入口向半导体芯片的表面注射。2.权利要求1的方法，其中半导体器件包括在岛状部分另一侧的支撑板，其中，支撑板基本上防止注射过程中岛状部分由于在树脂注射方向上的树脂压力而弯曲。3.权利要求1的方法，其中，树脂通过入口在基本上正交于半导体芯片表面的方向向半导体芯片的表面注射。4.用于用树脂树脂密封半导体器件以包封该半导体器件的成型模具，其中，半导体器件通过将半导体芯片的下表面放置在引线框架的岛状部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜崎智，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]