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半导体处理用的成膜方法包括：在将被处理基板（Ｗ）搬入处理室中之前，利用预涂敷被覆载置台（３２）的预涂敷工序；在预涂敷工序后，将被处理基板（Ｗ）搬入处理室（２１）中，在被处理基板（Ｗ）上形成主膜的成膜工序。预涂敷工序通过多次重复第１和第２工序...
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