下载解决湿法剥离氮化硅薄膜新的清洗溶液的技术资料

文档序号:3206512

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一种集成电路工艺制造中用的清洗溶液,其特征是:该清洗溶液由氨水、双氧水、超纯水、四甲基氢氧化胺和络合试剂CDTA组成,其中氨水、双氧水和超纯水的体积比为1∶(2-4)∶(20-40),四甲基氢氧化胺(2.38%)含量为总重量的(0.2-0....
该专利属于上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路研发中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹(集团)有限公司、上海集成电路研发中心有限公司授权不得商用。

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