下载形成用于衬底的凸起触点的方法的技术资料

文档序号:3206501

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本发明包括一种方法,该方法包括如下步骤:提供一个第一衬底;形成一个覆盖第一衬底的绝缘体;在绝缘体中形成一个开口;在开口中以及绝缘体上形成一个导体;用第一化学机械抛光工艺除掉绝缘体上的导体,以便留下在开口中的导体;以及用第二化学机械抛光工艺减...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。

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