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一种形成微机电装置及集成电路的方法，其基本步骤包括：提供半导体基材包含第一区域和第二区域，形成集成电路装置在第一区，形成第一绝缘层在半导体基材上，蚀刻第一绝缘层以形成第一介电层在第一区和第二介电层在第二区，其中，第二介电层跟第一介电层间隔开...
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