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位元线接触的充填方法技术
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文档序号:3206439
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一种位元线接触的充填方法,包括下列步骤: 提供一半导体基底,该半导体基底具有一晶胞区及一外围线路接触区,且该晶胞区形成有一晶体管,该晶体管具有一闸极及一源汲极区; 于该半导体基底上形成一介电层,该介电层具有一第一接触窗,该第一接...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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