下载位元线接触的充填方法的技术资料

文档序号:3206439

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种位元线接触的充填方法,包括下列步骤:    提供一半导体基底,该半导体基底具有一晶胞区及一外围线路接触区,且该晶胞区形成有一晶体管,该晶体管具有一闸极及一源汲极区;    于该半导体基底上形成一介电层,该介电层具有一第一接触窗,该第一接...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。