温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种在侧向闪光中具有切割槽的半导体封装，其特征在于，在半导体封装的制作工序中，通过树脂成型进行密封工序之后，在进行电镀工序之前，预先对电镀部位除去闪光的半导体封装中，　　　　上述密封工序之后，在同时附着在半导体封装的密封部和引线部上的、位于...
该专利属于喷气技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过喷气技术株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。