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一种微电子封装件制造方法，包括将至少一个微电子管芯连附到一散热器并将所述微电子管芯／多个管芯封装于其上，还可以包括使微电子封装芯靠接该散热器，其中微电子管芯／多个管芯处于所述微电子封装芯内的至少一个开口中。在封装后，可以制造多个增加层以形成...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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